（原文刊登於愛范兒，蘋果仁授權轉載）
蘋果與高通的訴訟大戰已經僵持近一年，高通要求在美國等地禁售 iPhone X，而蘋果則選擇了與之對抗，甚至有可能棄用高通產品。
根據《Digitimes》的報導 ，蘋果已經決定將一半的 iPhone 數據機晶片訂單交付給 Intel，而另一半訂單則有可能落到半導體大廠聯發科手裡。 目前，對此消息聯發科不予置評。
現階段，具備手機數據機晶片生產技術，又能兼顧產能與成本的半導體廠商，只有高通、英特爾、聯發科等少數幾家，因此蘋果的選擇也很有限。
調研機構 Macquarie Capital 預計 ，高通在 2016 年向蘋果出售了約 32 億美元的數據機晶片，佔其總銷售額的 20%；不過到了2017年則降到了21 億美元，占到總銷售額的 13% ——顯然，在蘋果導入英特爾之後，對高通的營收影響頗大。
值得一提的是，去年蘋果還向高通繳納了約 28 億美元的授權專利費。 iPhone 賣得越好，蘋果要繳納的費用也就越高。 這也就不難明白蘋果為什麼要狀告高通，而高通又為何不惜得罪大客戶也要反咬蘋果一口，一切都是站在公司利益角度出發。
（圖片來源： Fortune ）
對於聯發科來說，如果能爭取到蘋果這筆數十億美元的訂單，無疑是一大利多。 不過，也有業內人士分析稱，雖然蘋果能為聯發科帶來豐厚的短期利益，但長遠來看，聯發科或許很難融入蘋果完善的供應鏈體系當中。
實際上，為了保證 iPhone 的正常供應，蘋果一直都是採用多供應商的策略，比如 iPhone 8 Plus 的螢幕供應商就包括 JDI、LG 和夏普。
但不同供應商提供的零組件在性能上難免會有差距。 如果蘋果決定為iPhone 引入聯發科晶片，那麼如何協調不同晶片的性能將是蘋果要面臨的一大問題。
早在 iPhone 7 發表時，蘋果混用高通和英特爾晶片的問題就引發過不小的爭議。 儘管在性能上兩者個體差異不大， 但根據Cellular Insights的測試 ，兩者整體性能差距多達 30%，在極端情況下，搭載高通晶片的 iPhone 7 Plus 訊號要比搭載英特爾的iPhone 7 Plus 強 75% 左右。
（不同基帶的iPhone 7 Plus信號測試，圖片來源： Cellular Insights ）
追溯到 iPhone 6s 時期，蘋果自主設計的 A9 晶片分別交由三星和台積電代工，導致同一款芯片卻採用了 14nm 和 16nm 兩種不同的製程，在性能、功耗方面也有所差距。 儘管蘋果表示，兩款晶片造成續航差距在 2%-3% 之間，但依舊搞得人心惶惶。
可話又說回來，如果蘋果能夠保證iPhone 的品質，那又有多少消費者會關注背後的供應商是誰呢？
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