外媒 iFixit 近日拆解了 2023 版 M2 Pro MacBook Pro 來觀察看看機身內部的主板有沒有什麼不同的變化，這樣的做法可以了解 MacBook Pro 使用的電池、SSD、零件以及散熱系統的設計。
2023 MacBook Pro 內部機版與舊版 MacBook Pro 幾乎一樣
iFixit 拆解了 M2 Pro MacBook Pro 以後，發現 2023 年的 MacBook Pro 與 2021 年的 MacBook Pro 機版設計似乎沒有不同。
▲ 上方為 M1 Pro MacBook Pro；下方為 M2 Pro MacBook Pro
整體看起來兩代 MacBook Pro 主板沒有太大的差異，不過在中間散熱片的部分其實仔細看會發現，新版 2023 M2 Pro MacBook Pro 的散熱片比較小。
▲ 右邊 M2 Pro 的散熱器變小了
從上面這張對比的圖可以看到，在右邊的 M2 Pro MacBook Pro 使用的是一個比較小的散熱器，相較於左邊的 M1 Pro MacBook Pro 散熱器來說，明顯地短了一截。
M2 Pro SOC 晶片較小，因此使用較小的散熱片
蘋果之所以在 M2 Pro MacBook Pro 上使用比較小的散熱器，主要的其中一個原因是因為 M2 Pro Soc 處理器整體大小減少了許多。
備註：我們通常講的 M1、M2、M2 Pro 處理器其實是 M2 晶片 + 記憶體 + SSD 全部合再一起，蘋果會把這三個包起來變成一個大顆的處理器，這就是 SoC。
從下圖中可以看到，原本左邊的 M1 Pro SoC 內使用了 2 塊比較大的 RAM 記憶體，但是換到右邊 M2 Pro MacBook Pro 以後，就換成了 4 塊比較小的的 RAM 記憶體。
▲ 左方為 M1 Pro MacBook Pro；右方為 M2 Pro MacBook Pro
被記憶體模組包圍在中間深黑色的那塊長方形就是 M1 Pro 與 M2 Pro 晶片。所以雖然 M2 Pro 晶片本身的大小沒有變，但是因為記憶體模組的大小改變、排列方式也改變，所以整個 SoC 封裝的大小就變小了。
供應鏈缺貨的影響，導致蘋果重新設計 SoC 封裝的方式
蘋果之所以要重新設計 M2 Pro 這款 SoC 晶片的封裝方式，主要的原因則是因為供應鏈供貨短缺所造成的影響。
在 M2 Pro 晶片與記憶體模組下方有一個黃色的 ABF 載板，主要的用途就是讓記憶體、SSD、Apple Silicon 晶片這些組裝在 ABF 載板上的零件可以彼此溝通。
推測是因為當時蘋果在設計、生產 2023 版的 MacBook Pro 時，遇到 ABF 載板的供應鏈原料短缺，以至於才會重新設計 SoC 的封裝方式，讓 ABF 載板可以比原本的 M1 Pro Soc 封裝方式更短一點。
這也是為什麼 M2 Pro 的整個 Soc 晶片會比 M1 Pro 的 SoC 還要小的原因，那也因為整個 M2 Pro 處理器縮小了，所以蘋果繼續使用舊版超過 M2 Pro 面積大小的散熱晶片也沒有意義，因此就把散熱器也縮小了。
所以蘋果雖然說蘋果因為供應鏈短缺的關係而讓散熱片變小，但這並不是因為沒有原料而偷工減料，是為了配合供貨短缺而重新設計了 SoC 內的封裝方式，導致散熱片也連帶不需要那麼大了。
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